成都高新区电子信息产业局消息显示，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装。

　　成都万应微电子有限公司成立于2021年，是成都高新区“岷山行动”首批重点引进的微电子先进封测企业，并在政府支持下，成立“岷山微电子先进封测技术研究院”。该公司重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务。

　　2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家。（校对/赵碧莹）

　　东方晶源：持续加强知识产权体系建设，积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段

　　【一周IC快报】美国商务部长：英伟达“能够、将会且应该”向中国出售AI芯片；ADI将于2024年1月在美国加州裁员上百人；传群创将关闭上海、南京后段模组厂……