同花顺300033）数据中心显示，交控科技2月23日获融资买入79.07万元，占当日买入金额的11.65%，当前融资余额3989.55万元，占流通市值的1.48%，低于历史10%分位水平，处于低位。

　　融券方面，交控科技2月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额43.13万，超过历史50%分位水平。

　　综上，交控科技当前两融余额4032.68万元，较昨日下滑0.28%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

　　说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

　　说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。